Своими планами о создании новых сверхкомпактных и мощных процессорах поделилась компания IBM. Новая технология получила название «3D-упаковки» (3D packaging) и предполагает склеивание множества чипов на одной подложке:
В компании уверяют, что их новая технология позволит добиться мощности от одного процессора в 1000 раз больше, чем предлагают современные чипы. При этом новинка будет достаточно компактной и потреблять мало энергии, что позволит устанавливать ее в планшетные компьютеры и даже смартфоны.
Процесс создания процессора из множества «кирпичиков»
Главная новация заключается в особом клее от компании 3M, который позволяет соединять на одной подложке до 100 отдельных чипов и при этом обеспечивать им необходимые условия (в частности, теплоотвод) для полноценной работы.
Еще одним применением новой технологии может стать добавление на одну подложку с процессором элементов памяти, сетевых чипов и т.д., что позволит в итоге уменьшить габариты устройств.
