Компанія Intel представила Starfire, інноваційну систему на кристалі космічного класу, розроблену спеціально для потреб уряду США. Цей чип інтегрує вісім центральних процесорних ядер та нейропроцесорний блок з трьох плиток, створених за технологічним процесом Intel 18A, а також графічну плитку, виконану за технологією Intel 3, об’єднані в одному корпусі за технологією Foveros.
Опубліковані характеристики Starfire вказують на наявність двох версій, які споживають 10 Вт та 35 Вт відповідно. Вони забезпечують продуктивність до 45 та 75 трильйонів операцій на секунду (TOPS), та розраховані на функціонування в широкому діапазоні температур від -55 до 125 градусів за Цельсієм, що є критично важливим для космічних застосувань.
Обидві модифікації Starfire мають ідентичне компонування: чотири високопродуктивні ядра P-cores за технологією Intel 18A та чотири енергоефективні ядра, також виготовлені за 18A. Додатково присутній нейропроцесорний блок з трьох плиток на Intel 18A та чотири’ядерний графічний процесор Xe з 64 виконавчими блоками, який побудований на технології Intel 3.
Версія з низьким енергоспоживанням Low Power працює з тактовою частотою P-ядер 1,0 ГГц, енергоефективних ядер на 850 МГц, а графічний процесор функціонує в діапазоні від 800 МГц до 1,0 ГГц. Високопродуктивна версія Performance розганяє P-ядра до 3,1 ГГц, енергоефективні ядра до 2,1 ГГц, а графічний процесор працює на частоті 2,0 ГГц.
Обидва варіанти містять 12 ліній PCIe Gen4, підтримують пам’ять LPDDR5 або DDR5, та розраховані на термін служби понад 10 років. Такий розподіл технологічних процесів, де процесорні та нейропроцесорні блоки використовують 18A, а графічний процесор – Intel 3, відповідає підходу, застосованому в 288-ядерному Xeon Clearwater Forest.
Менший розмір транзисторів призводить до зменшення заряду на збережений біт, що робить передові напівпровідникові технології більш вразливими до індукованих радіацією збоїв бітів. Отже, інтеграція 18A технології для орбітальних застосувань покладається на RibbonFET та заходи з апаратного зміцнення на рівні дизайну, а не на більш зрілий та природно толерантний технологічний процес.
Цільовий ринок, на який орієнтований Starfire, протягом двох десятиліть використовував процесор RAD750 від BAE Systems. Цей радіаційно-стійкий чип PowerPC працює на частоті від 110 до 200 МГц, містить 10,4 мільйона транзисторів і виготовляється за технологією 150 нм або 250 нм згідно з публічними специфікаціями, він встановлений на марсоходах, телескопах Kepler та Fermi, а також на понад 150 космічних апаратах.
Сучаснішими кроками в цьому сегменті є багатоядерний RAD5545 від BAE та процесор, розроблений компанією Microchip для NASA, який має досягти у сто разів вищої пропускної здатності порівняно з існуючими космічними чипами. Продуктивність Starfire до 75 TOPS та наявність спеціалізованого нейропроцесорного блоку виводять його в іншу категорію, призначену для висновків штучного інтелекту на орбіті, а не лише для телеметрії та контролю.
Компанія Intel зазначає, що дані щодо радіаційної стійкості, що охоплюють загальну іонізуючу дозу, замикання за однією подією та ефекти однієї події, наразі перебувають у процесі характеризації. Це означає, що чип ще не отримав повної радіаційної кваліфікації, а його технічні характеристики можуть бути змінені. Проект Starfire реалізує Intel Government Technologies, з планами надання зразків у третьому кварталі 2026 року та обіцянкою конкурентоспроможних ринкових цін і внутрішнього виробництва.
Фабрики Intel Foundry є єдиним у США виробником передових логічних чипів, що має статус “Довіреної фабрики” (Trusted Foundry). Компанія прив’язала свою дорожню карту 18A технології та пакування до програм Міністерства оборони США, включаючи RAMP-C та SHIP. Однак очікується, що вихід придатних кристалів за технологією 18A досягне галузевих стандартних рівнів лише до 2027 року.
