Новий флагманський чіп буде виготовлятися відповідно до норм 10-нанометрового техпроцесу і замінить собою процесор Helio X20, повідомляє Рhonearena.
Масове виробництво Helio X30 офіційно розпочнеться в першій половині 2017 року. Новий чіп підтримує більш швидкі ядра CPU, пам’ять та твердотільні накопичувачі. Чіп також зможе працювати з більш досконалими камерами, отримає кращий графічний прискорювач, можливість якісного відтворення аудіо і модем, а також численні датчики. Тобто, Helio X30 буде значно більш потужним і функціональним, аніж Helio X20, який використовується в багатьох флагманських смартфонах китайських виробників.
Ось основні характеристики Helio X30:
– 10-нм техпроцес;
– два ядра ARM Cortex-A73 з частотою 2,8 ГГц;
– чотири ядра ARM Cortex-A53 з частотою 2,2 ГГц;
– чотири ядра ARM Cortex-A35 з частотою 2 ГГц;
– графічне ядро PowerVR Series 7XT (820 МГц);
– до 8 ГБ оперативної пам’яті (1866 МГц);
– дискова підсистема: eMMC 5.1 або UFS 2.1 накопичувачі;
– обробка графіки: 28 мегапікселів @ 30 кадрів/с;
– декодування відео: 4K/30 кадрів/с (H.265/VP9);
– мікроконтролер ARM Cortex-M4 (420 МГц);
– модем LTE Cat 10;
– бездротові комунікації 802.11ac Wi-Fi, GPS, Bluetooth і FM-радіо.
Два ядра ARM Cortex-A73 мають дуже потужні характеристики, однак вони можуть вимикатися і тим самим економити енергію, якщо пристрій працює з простими програмами. Ядра ARM Cortex-A53 працюватимуть при виконанні стандартних операцій, а малопотужні ARM Cortex-A35 будуть задіяні в режимі очікування або при виконанні програм, які не потребують значних системних ресурсів.
