Науковці пропонують вирішити проблему низької теплопередачі кремнію за допомогою спеціальних термотранзисторів. Процесор із новими термотранзисторами охолоджує мікросхему без рухомих частин і доводить їхню перспективність.
Сучасні процесори мають невелику площу та високе тепловиділення – в перерахунку майже як тепловиділення такої ж площі на Сонці.
Однією з великих проблем відведення такої кількості тепла від чипа є низька теплопровідність самого кремнію. Адже часто чип не нагрівається рівномірно – певні його блоки гріються значно потужніше за інші. Тому навіть якщо середня температура центрального процесора нормальна, температура такої гарячої точки може заважати чипу працювати на повну потужність.
Дослідження, проведене Каліфорнійським університетом в Лос-Анджелесі, показує, що рішенням можуть бути теплові транзистори. Хоча ці термотранзистори лише на стадії експериментів, вони пропонують дуже привабливий спосіб відведення тепла від процесорів.
Ці нові термотранзистори направляють тепло від найбільш гарячої точки по всій решті процесора за допомогою електричного поля, рівномірно розподіляючи тепло по всій площі чипа.
Інноваційним дизайном, який зробив це можливим, був шар товщиною в одну молекулу, який стає теплопровідними під час заряду електрикою.
Порівняно зі звичайними методами охолодження, експериментальні транзистори були в 13 разів кращими.
Якщо теплові транзистори вийдуть з лабораторії на споживчі пристрої, це може принаймні зменшити проблему щільності тепловиділення процесора.
