Ученые предлагают решить проблему низкой теплопередачи кремния с помощью специальных термотранзисторов. Процессор с новыми термотранзисторами охлаждает микросхему без движущихся частей и доказывает их перспективность.
Современные процессоры имеют небольшую площадь и высокое тепловыделение – в пересчете почти как тепловыделение такой же площади на Солнце.
Одной из больших проблем отвода такого количества тепла от чипа является низкая теплопроводность самого кремния. Ведь часто чип не нагревается равномерно – определенные его блоки греются значительно мощнее других. Поэтому, даже если средняя температура центрального процессора нормальная, температура такой горячей точки может мешать чипу работать на полную мощность.
Исследование, проведённое Калифорнийским университетом в Лос-Анджелесе, показывает, что решением могут быть тепловые транзисторы. Хотя эти термотранзисторы только на стадии опытов, они дают очень симпатичный метод отвода тепла от процессоров.
Эти новые термотранзисторы направляют тепло от наиболее горячей точки по всему остальному процессору с помощью электрического поля, равномерно распределяя тепло по всей площади чипа.
Инновационным дизайном, сделавшим это возможным, был слой толщиной в одну молекулу, который становится теплопроводящим во время заряда электричеством.
По сравнению с обычными методами охлаждения экспериментальные транзисторы были в 13 раз лучше.
Если тепловые транзисторы выйдут из лаборатории на потребительские устройства, это может по крайней мере снизить проблему плотности тепловыделения процессора.
