Які процесори доступні в мобільниках у 2016 році

Крихітний процесор на платі смартфона – це 15% його продуктивності. На цьому полі йде жорстка конкуренція, навіть попри те, що виробників чіпів значно менше, ніж виробників телефонів. Ось яка ситуація з мобільними процесорами склалася у 2016 році.

Qualcomm

960-qualcomm-to-cool-off-overheating-concerns-with-snapdragon-820[1]

Минулого року топовим чіпом Qualcomm був Snapdragon 810, який налічував чотири ядра з архітектурою Cortex-A57 та чотири – з архітектурою A53. Він також мав відеокарту Adreno 430 і виготовлявся за технологічним процесом у 20 нм. Особливо популярним цей чіп не став – виробники, такі як Samsung та LG, вибирали трохи повільніший Snapdragon 808. Останній має два ядра A57, чотири A53 та відеокарту Adreno 418.

Цього року Qualcomm також розробила власне процесорне ядро Kryo, яке засноване на архітектурі ARMv8. Його використовує новий флагман Snapdragon 820, який виробляє Samsung за нормами 14 нм. Першим телефоном із цим чіпом став Letv Le Max Pro, а у Qualcomm повідомляють, що із цим процесором вийде 100 девайсів від інших виробників.

Snapdragon 820 має чотири ядра Kryo, два з яких є швидкісними. Як зазначають розробники, завдяки оптимізаціям новий процесор вдвічі швидший та енергоефективний порівняно зі Snapdragon 810. Чіп також містить відеокарту Adreno 520 та новий сигнальний процесор, який дозволяє обробляти фотографії до 25 мегапікселів. Snapdragon 820 також містить модем з підтримкою X12 LTE, що дозволить завантажувати з інтернету на швидкості до 600 Мбіт/с, а вивантажувати онлайн – до 150 Мбіт/с. З ним також швидше працює Wi-Fi завдяки підтримці 801.11ac 2×2 MU-MIMO. Цей процесор також підтримує екрани з роздільною здатністю 4К.

До середнього бюджету Qualcomm відносить чіп Snapdragon 625, який замінив Snapdragon 618/620. Це 8-ядерний процесор на базі ядер A53, який може мати частоту до 2 ГГц. Він має відеокарту Adreno 506, модем X9 Category 7 (300 Мбті/с та 150 Мбіт/с), підтримує дисплеї до 1900х1200 точок, камери до 24 мегапікселів та виготовляється за нормами 14 нм.

Бюджетний сегмент представлений 8-ядерним Snapdragon 435, який також побудований на базі ядер ARM Cortex-A53. Він став перший у своєму класі, що отримав модем X8 LTE modem. Чіп працює на частоті до 1,4 ГГц, має відеокарту Adreno 505, дисплеї до 1080p, фотографії до 21 мегапікселя.

Ще є чотириядерна версія Snapdragon 425 з відеокартою Adreno 308, екранами до 1280х800, 16-мегапіксельними фотографіями та модемом X6 category 4 (150 Мбіт/с та 75 Мбіт/с).

Samsung

Samsung_Exynos_chips[1]

Samsung Mobile використовує власну лінійку процесорів Exynos та чіпи інших виробників. Galaxy S7, наприклад, має Exynos чи Qualcomm Snapdragon 820 залежно від географії продажів. Окрім цього Exynos також використовують інші виробники, такі як Meizu.

Новітній процесор Exynos 8 Octa 8890 має власний дизайн ядер на базі архітектури ARM v8. Samsung каже, що так вдалося досягти 30% збільшення продуктивності та 10% зменшення енергоспоживання порівняно з Exynos 7420. Процесор 8890 має чотири продуктивних ядра з власним дизайном та чотири стандартних ядра ARM Cortex-A53. Чіп 8890 також має вбудований модем Category 12/13 LTE, який забезпечує 600 Мбіт/с та 150 Мбіт/с на завантаження та вивантаження. Процесор також використовує топову відеокарту ARM Mali-T880.

Компанія також презентувала Exynos 7 Octa 7870 для середньобюджетних апаратів. Цей чіп має 8 ядер A53, які можуть працювати на частоті до 1,6 ГГц. Вбудований модем LTE Category 6 2CA забезпечує до 300 Мбіт/с при завантаженні. Чіп також здатний відтворювати відео 1080p з частотою у 60 кадрів на секунду та підтримує дисплеї роздільною здатністю 1920х1200 точок. Максимально він може робити фотографії у 16 мегапікселів.

MediaTek

vePhIH09mUKJm2z2a3ZWbnYTrQHewx6z0vO6Nv[1]

MediaTek є одним з найбільших конкурентів Qualcomm. Флагманом компанії є чіп Helio X20, який має 10 ядер. Два ядра Cortex-A72 працюють на частоті до 2,5 ГГц, чотири ядра Cortex-A53 працюють на 2 ГГц, а ще чотири А53 – на частоті до 1,4 ГГц. Це незвична у мобільному світі трисегментна архітектура, але в компанії кажуть, що так вдалося зменшити енергоспоживання на 30%. Чіп виготовляють на фабриках компанії TSMC за технологічним процесом у 20 нм.

Щоб ще більше зменшити енергоспоживання, у X20 додали енергоекономічний контролер Cortex-M4. Він виконує прості речі – відтворення музики, розпізнавання сенсорного введення. Зазвичай ці завдання передаються на процесор, який споживає більше енергії. Окрім цього звільнення ядер A53 дозволяє їм швидше виконувати важкі обчислювальні завдання – серфінг в інтернеті, ігри тощо.

Чіп X20 підтримує модем Category 6 LTE, дисплеї до 2560х1600 точок, фотографії до 13 мегапікселів.

HiSilicon

HiSilicon є підрозділом Huawei – третього найбільшого у світі виробника телефонів. Хоча HiSilicon продає різні типи чіпів, її мобільні процесори використовуються лише в девайсах Huawei.

Однією з останніх розробок компанії є HiSilicon Kirin 950, на якому працює топовий фаблет Huawei Mate 8. Цей чіп виготовляється за нормами 16 нм, має 8 ядер з частотами 2,3 ГГц та 1,8 ГГц, відеокарту Mali-T880 та модем LTE Category 6.

Spreadtrum

Spreadtrum Communications відома як виробник бюджетних чіпів. Її процесори, такі як SC9830A, мають чотири ядра ARM Cortex-A7 на частоті 1,5 ГГц, бюджетні відеокарти ARM Mali 400MP та підтримку камер до 13 мегапікселів.

Intel

Intel поки що не проявляє активності на ринку мобільних процесорів. Вона має більший успіх у розробці чіпів для планшетів та ноутбуків. Це моделі Atom та Core M.

За матеріалами: PCMag

НАПИСАТИ ВІДПОВІДЬ

Коментуйте, будь-ласка!
Будь ласка введіть ваше ім'я