В 2011 году индустрия смартфонов начала переход на процессоры с разными ядрами и в 2023 году почти каждый смартфон имеет три разных ядра в своем процессоре. Но в 2024 году Qualcomm откажется от такого подхода и в своем флагманском чипе Snapdragon 8 Gen 4 будет использовать одно ядро ??для всех своих вычислительных ядер. Чипы серии Snapdragon Gen устанавливаются в ключевых флагманах Android.

В последнее десятилетие почти все мобильные чипы на базе ARM использовали дизайн, разделенный на высокопроизводительные и энергоэффективные ядра. Самым распространенным дизайном является 4+4 или 2+6, но последние чипы добавили еще средние ядра, предлагая дизайн 1+3+2+2 или 1+4+4.

Последняя информация в китайской соцсети Weibo, опубликованная китайским источником Digital Chat Station, свидетельствует о том, что следующий флагманский процессор Snapdragon значительно упростит вещи.

Snapdragon 8 Gen 4 все еще будет восемь ядер процессора, но он полностью убирает эффективные ядра. Все восемь ядер будут иметь одно ядро ??Phoenix. Вероятно, это еще один индивидуальный дизайн на основе базового ядра от ARM, похожий на Huawei Kryo.

По предварительной информации, чип Snapdragon 8 Gen 4 имеет два ядра Phoenix, настроенных на мощность, вместе с шестью ядрами Phoenix, настроенными на энергоэффективность. Текущий Snapdragon 8 Gen 3 имеет ядра Cortex X4, Cortex A720 (три 3,2 ГГц и два 3,0 ГГц) и два ядра Cortex A520.

Будущий процессор для флагманских Android-смартфонов 2024 года имеет номер модели SM8750 и по-прежнему будет базироваться на 3-нм техпроцессе TSMC, но получит новый графический процессор Adreno 830.

Пока неясно, как повлияет отказ от специализированных энергоэффективных процессорных ядер на время автономной работы. Подход Qualcomm может оказаться как прорывом, так и провалом. В Qualcomm иногда получаются провальные процессоры. Например, чип Snapdragon 810 оказался таким горячим, что в Японии к смартфонам на этом процессоре добавляли советы, которые помогут владельцам не обжечься при использовании этих мобильников. А Snapdragon 8 Gen 1 выпуска В 2021 году оказался хуже анонсированного в 2019 году Snapdragon 865.

Samsung Display является одним из главных поставщиков экранов для девайсов Apple. Недавно стало известно, что южнокорейский гигант производит изменения в своих бизнес-командах, готовясь к выпуску гибких iPhone и iPad. Эта реорганизация сосредотачивается на его возможностях отвечать требованиям Apple.

В отчете объясняется, что Samsung Display на данный момент опережает своих конкурентов, когда речь заходит об OLED-дисплеях для смартфонов, включая ее отношения с Apple. Однако компания ищет новый механизм роста и считает, что складывающиеся устройства будут именно им.

По сути, Samsung Display хочет использовать то, чему она научилась при производстве гибких дисплеев для устройств Samsung, и подготовиться к будущим заказам от Apple для iPhone и iPad.

Согласно отчету, Samsung Display и LG Display работают над 20,25-дюймовым складным дисплеем для будущего продукта Apple. Благодаря этой перестановке Samsung Display надеется не дать конкурентам, таким как LG Display, победить в любом бизнесе сложных устройств Apple.

Даже если Samsung Display готовится к работе над складывающимся iPhone или iPad, есть еще по крайней мере два года до выхода Apple на рынок складных устройств. Аналитик дисплеев Росс Янг предположил, что Apple не выпустит какое-либо сложное устройство раньше 2025 года. Янг также сообщил, что Apple разработала 20,5-дюймовый складной ноутбук.

Apple в этом году перевела iPhone на USB-C, но ее проприетарный порт Lightning по-прежнему живет в нескольких аксессуарах. Однако, по последним слухам, эти аксессуары ждет обновления USB-C в первой половине следующего года. Среди таких кандидатов в замену порта – Apple Magic Mouse, Magic Keyboard и Magic Trackpad.

Об этом сообщает Instant Digital в китайской соцсети сетей Weibo. Инсайдер упоминает весну 2024 года.

Ранее на этой неделе появилась другая молва о том, что новые модели iPad Air, iPad Pro и MacBook Air – все на базе собственного чипа M3 от Apple – также могут быть выпущены в марте, апреле или мае. Это может сделать предстоящую презентацию Apple одной из самых насыщенных.

Ранее Apple выпускала продукты в марте, но в этом году этого не произошло. В этом году компания анонсировала чипы Apple M2 и некоторые связанные с ними обновления компьютеров Mac в январе, но ничего существенного не было показано до презентации Apple WWDC 2023 в июне.

Остается выяснить, получим ли мы презентационное шоу с трансляцией в прямом эфире в интернете, как это было в марте 2022 года, когда анонсированы продукты, в частности Mac Studio. Или Apple удовлетворится шквалом пресс-релизов вместо шоу.

Владельцы некоторых ноутбуков могут легко и недорого добавить производительность – им нужно просто вставить новую планку памяти SO-DIMM. Но в скором времени такая возможность исчезнет: индустрия приняла стандарт слотов CAMM2. Этот модуль имеет другие физические размеры для каждого объема памяти, в отличие от SO-DIMM, имеющие одинаковые размеры для всего диапазона доступных объемов памяти одного поколения.

Объем оперативной памяти является одним из важнейших элементов быстродействия компьютера или ноутбука – это доказывает эксперимент, опровергающий заявление Apple, что 8 ГБ = 16 ГБ.

Некоторые ноутбуки, особенно топовые игровые, предлагают пользователям легко добавить оперативную память. Для этого используются модули SO-DIMM. Преимущество этого стандарта в его унифицированных размерах. Модуль SO-DIMM DDR4 8 ГБ имеет такие же размеры, что и SO-DIMM DDRL4 16 ГБ или SO-DIMM DDR4 32 ГБ.

Главным преимуществом CAMM перед SO-DIMM является его тонкий профиль, который, по словам Dell, на 57% тоньше SO-DIMM.

Однако CAMM (Compression Attached Memory Module) существенно хуже SO-DIMM с точки зрения совместимости. Ведь модуль CAMM на 16 ГБ имеет гораздо меньшие физические размеры, чем CAMM на 128 ГБ. То есть если ноутбук рассчитан на модуль CAMM 16 ГБ, в него физически не поставить модуль CAMM 32 ГБ или больше. Хотя формально такой ноутбук может иметь отметку как «поддерживающий апгрейд оперативной памяти».

В то же время два модуля SO-DIMM по 16 ГБ имеют такой же размер, что и два модуля SO-DIMM по 8 ГБ. То есть владелец ноутбука может купить себе больше оперативной памяти, вынуть старые модули и вставить новые модули. Но один модуль CAMM на 32 ГБ может быть длиннее или шире одного модуля CAMM на 16 ГБ.

Кроме того, модули CAMM2 будут гораздо дороже модулей SO-DIMM, поскольку это новая технология, которая только стала стандартом. К примеру, Dell продает модуль на 128 ГБ за $1999,99. Такой же объем 128 ГБ комплектом из модулей SO-DIMM DDR5 стоит $450.

Преимуществом CAMM2 над SO-DIMM есть двухканальный режим работы, что несколько повышает скорость работы оперативной памяти. Также более короткая длина проводников позволяет памяти CAMM2 работать на более высоких частотах, чем SO-DIMM.

Еще новый стандарт позволяет использовать нераспаянную память LPDDR5(X). Однако при этом он делает невозможным использование одновременно распаянной на материнской плате памяти и памяти в слоте. Сегодня это часто практикуется с SO-DIMM. Из CAMM2 производитель должен будет выбирать: либо нераспаянную память в слоте, либо распаянную на материнской плате.