Китайська компанія Huawei оголосила про розробку нового дизайну мікросхем, який, як стверджується, дозволить досягти щільності транзисторів, еквівалентної 1.4 нанометрам, до 2031 року. Це досягається завдяки новій архітектурі під назвою “LogicFolding” та запропонованому “Закону Тау-масштабування”, покликаному замінити закон Мура. Мета розробки – обійти обмеження, накладені санкціями США, які обмежують доступ до передових західних технологій виробництва, зокрема, до машин для екстремальної ультрафіолетової літографії.
На симпозіумі ISCAS 2026 у Шанхаї, представники Huawei, зокрема Хе Тінбо, член правління та президент підрозділу напівпровідників HiSilicon, представили цю нову розробку. За їхніми словами, методологія розроблялася протягом шести років, і на її основі вже створено 381 чіп. Вже цієї осені нова архітектура LogicFolding буде вперше використана у флагманських процесорах для смартфонів Kirin.
Традиційне виробництво чіпів базується на законі Мура, який передбачає зменшення фізичних розмірів транзисторів. Однак, через санкції, які обмежили доступ Китаю до обладнання для екстремальної ультрафіолетової літографії, Huawei застосовує новий підхід. “Закон Тау-масштабування” зосереджується на швидкості передачі сигналу, оптимізуючи рух даних у системі, а не на мініатюризації компонентів. Архітектура LogicFolding реалізує цю ідею шляхом фізичного складання та нашарування логічних схем у двошарову структуру.
Це нововведення дозволяє скоротити внутрішні шляхи передачі сигналу, зменшуючи затримки. Як наслідок, досягається 55% збільшення щільності транзисторів та 41% зростання ефективності використання енергії. Це дає змогу Huawei створювати сучасні процесори, які можуть конкурувати з аналогами від іноземних виробників, не покладаючись на західне обладнання.
Нові процесори Kirin для смартфонів серії Huawei Mate 90 стануть першими комерційними чіпами з архітектурою LogicFolding. Компанія планує масштабувати цю технологію до своїх AI-процесорів Ascend та кластерів для центрів обробки даних до 2030 року, пропонуючи таким чином локальні альтернативи обмеженим продуктам Nvidia. До 2031 року Huawei впевнено прогнозує можливість розробки чіпів високого класу зі щільністю транзисторів, що відповідатиме 1.4-нанометровому процесу.
Заява Huawei прозвучала на тлі зусиль Китаю щодо досягнення технологічної незалежності та зменшення залежності від іноземних постачальників напівпровідників. Після оголошення про ці розробки, акції найбільшого китайського виробника чіпів SMIC зросли на 7.6%. Цей прогрес вважається значною перемогою для Пекіна у прагненні до повної технологічної самодостатності. Хоча лідер галузі TSMC планує масове виробництво справжніх 1.4-нанометрових чіпів до 2028 року, альтернативний шлях Huawei дозволяє Китаю суттєво скоротити розрив у продуктивності завдяки іншому підходу до пакування та структурування чіпів, мінімізуючи вплив американських обмежень.
