Китайская компания Huawei объявила о разработке нового дизайна микросхем, который, как утверждается, позволит достичь плотности транзисторов, эквивалентной 1.4 нанометрам, к 2031 году. Это достигается благодаря новой архитектуре под названием «LogicFolding» и предложенному «Закону Тау-масштабирования», призванному заменить закон Мура. Цель разработки – обойти ограничения, наложенные санкциями США, которые ограничивают доступ к передовым западным технологиям производства, в частности, к машинам для экстремальной ультрафиолетовой литографии.
На симпозиуме ISCAS 2026 в Шанхае представители Huawei, в частности Хе Тинбо, член правления и президент подразделения полупроводников HiSilicon, представили эту новую разработку. По их словам, методология разрабатывалась в течение шести лет, и на ее основе уже создано 381 чип. Уже этой осенью новая архитектура LogicFolding будет впервые использована во флагманских процессорах для смартфонов Kirin.
Традиционное производство чипов базируется на законе Мура, который предполагает уменьшение физических размеров транзисторов. Однако, из-за санкций, которые ограничили доступ Китая к оборудованию для экстремальной ультрафиолетовой литографии, Huawei применяет новый подход. «Закон Тау-масштабирования» фокусируется на скорости передачи сигнала, оптимизируя движение данных в системе, а не на миниатюризации компонентов. Архитектура LogicFolding реализует эту идею путем физического складывания и наслаивания логических схем в двуслойную структуру.
Это нововведение позволяет сократить внутренние пути передачи сигнала, уменьшая задержки. Как следствие, достигается 55% увеличение плотности транзисторов и 41% рост эффективности использования энергии. Это дает возможность Huawei создавать современные процессоры, которые могут конкурировать с аналогами от иностранных производителей, не полагаясь на западное оборудование.
Новые процессоры Kirin для смартфонов серии Huawei Mate 90 станут первыми коммерческими чипами с архитектурой LogicFolding. Компания планирует масштабировать эту технологию до своих AI-процессоров Ascend и кластеров для центров обработки данных к 2030 году, предлагая таким образом локальные альтернативы ограниченным продуктам Nvidia. К 2031 году Huawei уверенно прогнозирует возможность разработки чипов высокого класса с плотностью транзисторов, соответствующей 1.4-нанометровому процессу.
Заявление Huawei прозвучало на фоне усилий Китая по достижению технологической независимости и уменьшения зависимости от иностранных поставщиков полупроводников. После объявления об этих разработках, акции крупнейшего китайского производителя чипов SMIC выросли на 7.6%. Этот прогресс считается значительной победой для Пекина в стремлении к полной технологической самодостаточности. Хотя лидер отрасли TSMC планирует массовое производство настоящих 1.4-нанометровых чипов к 2028 году, альтернативный путь Huawei позволяет Китаю существенно сократить разрыв в производительности благодаря другому подходу к упаковке и структурированию чипов, минимизируя влияние американских ограничений.
