Протягом останніх п’ятдесяти років напівпровідникова галузь базувалася на законі Мура, який передбачав подвоєння кількості транзисторів на кристалі приблизно кожні два роки, проте на сьогодні ця концепція стикається з серйозними фізичними та економічними перешкодами. Світова індустрія спостерігає сповільнення геометричного масштабування та поступове зникнення фінансових переваг від зменшення транзисторів, що змушує великих гравців шукати альтернативні шляхи розвитку, оскільки традиційні методи проєктування мікросхем наближаються до своїх фундаментальних меж.
На міжнародному симпозіумі IEEE з питань схем та систем у 2026 році представник компанії Huawei Хе Тінбо запропонувала нову теоретичну базу, яку назвали законом масштабування Tau або τ, що має замінити класичний підхід до розвитку мікроелектроніки. На відміну від звичних спроб зменшити фізичні розміри окремих транзисторів, цей принцип зосереджується на мінімізації затримки розповсюдження сигналу, оскільки саме час проходження електричного імпульсу стає головним обмежувальним фактором для швидкодії сучасних обчислювальних систем.
Ключовим технологічним елементом цієї концепції є метод LogicFolding, який дозволяє відмовитися від традиційного двовимірного розміщення компонентів на кристалі на користь вертикальної інтеграції схем у тривимірну структуру. Якщо класичне проектування нагадує одноповерхову забудову, то нова архітектура Huawei діє подібно до багатоповерхового будинку, де ефективне вертикальне розташування шарів дозволяє розмістити значно більше транзисторів, одночасно зменшуючи критичні відстані для передачі електричних сигналів між вузлами системи.
Використання LogicFolding радикально скорочує довжину з’єднувальних ліній, що знижує резистивне та ємнісне навантаження, яке раніше уповільнювало роботу процесорів і обмежувало їхню загальну продуктивність. Систематичне стиснення часової константи τ дозволяє компанії підвищувати частоту роботи пристроїв, оскільки компоненти знаходяться ближче один до одного, що мінімізує втрати енергії та часу, які стають критичними при переході до менших технологічних норм виготовлення напівпровідників на традиційних літографічних установках.
Компанія Huawei стверджує, що вже здійснила серійне виробництво 381 чіпа з використанням нової методології в різних галузях, а найближчі процесори серії Kirin, вихід яких заплановано на осінь 2026 року, стануть першим комерційним впровадженням архітектури LogicFolding. До 2031 року розробники очікують досягнення щільності транзисторів, яка буде еквівалентна процесам 1,4 нанометра, хоча незалежні експерти налаштовані скептично щодо того, чи зможе закон τ перевершити класичний закон Мура без доступу до найсучасніших західних виробничих інструментів.
Слід враховувати, що Huawei перебуває під жорсткими експортними обмеженнями, які позбавляють її доступу до передових літографічних технологій компанії TSMC та найпотужніших графічних процесорів Nvidia, тому проголошення власного шляху розвитку є стратегічною необхідністю для виживання на ринку. Хоча компанія намагається демонструвати впевненість, справжня ефективність запропонованої архітектури LogicFolding зможе бути підтверджена лише після проведення незалежних лабораторних тестів реального обладнання, які порівняють ці рішення з сучасними світовими аналогами в умовах реальних обчислювальних навантажень.
