Компания Intel представила Starfire, инновационную систему на кристалле космического класса, разработанную специально для нужд правительства США. Этот чип интегрирует восемь центральных процессорных ядер и нейропроцессорный блок из трех плиток, созданных по технологическому процессу Intel 18A, а также графическую плитку, выполненную по технологии Intel 3, объединенные в одном корпусе по технологии Foveros.
Опубликованные характеристики Starfire указывают на наличие двух версий, которые потребляют 10 Вт и 35 Вт соответственно. Они обеспечивают производительность до 45 и 75 триллионов операций в секунду (TOPS) и рассчитаны на функционирование в широком диапазоне температур от -55 до 125 градусов по Цельсию, что является критически важным для космических применений.
Обе модификации Starfire имеют идентичную компоновку: четыре высокопроизводительных ядра P-cores по технологии Intel 18A и четыре энергоэффективных ядра, также изготовленных по 18A. Дополнительно присутствует нейропроцессорный блок из трех плиток на Intel 18A и четырехъядерный графический процессор Xe с 64 исполнительными блоками, который построен на технологии Intel 3.
Версия с низким энергопотреблением Low Power работает с тактовой частотой P-ядер 1,0 ГГц, энергоэффективных ядер на 850 МГц, а графический процессор функционирует в диапазоне от 800 МГц до 1,0 ГГц. Высокопроизводительная версия Performance разгоняет P-ядра до 3,1 ГГц, энергоэффективные ядра до 2,1 ГГц, а графический процессор работает на частоте 2,0 ГГц.
Оба варианта содержат 12 линий PCIe Gen4, поддерживают память LPDDR5 или DDR5 и рассчитаны на срок службы более 10 лет. Такое распределение технологических процессов, где процессорные и нейропроцессорные блоки используют 18A, а графический процессор – Intel 3, соответствует подходу, примененному в 288-ядерном Xeon Clearwater Forest.
Меньший размер транзисторов приводит к уменьшению заряда на сохраненный бит, что делает передовые полупроводниковые технологии более уязвимыми к индуцированным радиацией сбоям битов. Следовательно, интеграция 18A технологии для орбитальных применений полагается на RibbonFET и меры по аппаратному укреплению на уровне дизайна, а не на более зрелый и естественно толерантный технологический процесс.
Целевой рынок, на который ориентирован Starfire, в течение двух десятилетий использовал процессор RAD750 от BAE Systems. Этот радиационно-стойкий чип PowerPC работает на частоте от 110 до 200 МГц, содержит 10,4 миллиона транзисторов и изготавливается по технологии 150 нм или 250 нм согласно публичным спецификациям, он установлен на марсоходах, телескопах Kepler и Fermi, а также на более чем 150 космических аппаратах.
Более современными шагами в этом сегменте являются многоядерный RAD5545 от BAE и процессор, разработанный компанией Microchip для NASA, который должен достичь в сто раз более высокой пропускной способности по сравнению с существующими космическими чипами. Производительность Starfire до 75 TOPS и наличие специализированного нейропроцессорного блока выводят его в иную категорию, предназначенную для выводов искусственного интеллекта на орбите, а не только для телеметрии и контроля.
Компания Intel отмечает, что данные относительно радиационной стойкости, охватывающие общую ионизирующую дозу, замыкания при одиночном событии и эффекты одиночного события, на данный момент находятся в процессе характеризации. Это означает, что чип еще не получил полной радиационной квалификации, а его технические характеристики могут быть изменены. Проект Starfire реализует Intel Government Technologies, с планами предоставления образцов в третьем квартале 2026 года и обещанием конкурентоспособных рыночных цен и внутреннего производства.
Фабрики Intel Foundry являются единственным в США производителем передовых логических чипов, имеющим статус «Доверенной фабрики» (Trusted Foundry). Компания привязала свою дорожную карту 18A технологии и упаковки к программам Министерства обороны США, включая RAMP-C и SHIP. Однако ожидается, что выход годных кристаллов по технологии 18A достигнет отраслевых стандартных уровней только к 2027 году.
