Известный китайский ритейлер Aliexpress назвал стоимость смартфонов Xiaomi Redmi 5 и Redmi 5 Plus, анонс которых должен состояться уже завтра.

Так, первая из отмеченных в черном цветовом решении модель оценена в $199. Вариант в «золотой» расцветке корпуса «влетит» покупателю в такую же сумму. А вот синенький Redmi 5 окажется на «десятку» дороже – $209.

Стоимость версии аппарата с приставкой Plus 0 $249 (черный и золотистый цвета) и $259 – за версию в синем цвете.

Точные различия между этими терминалами пока неизвестны, за исключением лишь емкости аккумулятора – 3200 мА·ч у Redmi 5 и 4000 мА·ч у Redmi 5 Plus.

Об остальных отличиях, как и о полном перечне характеристик обеих «трубок», мы узнаем уже завтра.

В рамках конференции Snapdragon Technology Summit компания Qualcomm объявила об анонсе своего нового флагманского чипа – Snapdragon 845.

Стоит отметить, что сама презентация новинки оказалась весьма краткой – модель была продемонстрирована в работе, плюс подтверждено коммерческое ее название. Сами же спецификации и прочие подробности будут известны уже завтра.

По оценкам аналитиков отрасли, именно Snapdragon 845 станет «сердцем» флагманских смартфонов в 2018 году. Кроме того, его же планируют устанавливать в ноутбуках на базе Windows 10. Сам по себе чип создан на 10-нанометровом техпроцессе и дополнен гигабитным LTE-модемом X20.

Кстати, компании Samsung и Xiaomi уже официально подтвердили намерение представить на Snapdragon 845 свои флагманские смартфоны.

Весной 2017 года NVIDIA представила свою новую концепцию Max-Q, которая должна была существенно снизить толщину и шумность игровых ноутбуков. Сейчас на рынке доступно около десятка лэптопов, которые выполнены на ее основе, и специалисты ресурса Notebookcheck.com проверили, на сколько воплотились обещания. Оказалось, что шумность не смогли снизить до желаемого уровня.

В Max-Q для установки в тонком корпусе мощных компонентов производитель уменьшает рабочие частоты чипов. Это позволяет снизить энергопотребление и выделение тепла. Однако проектирование систем охлаждения для ноутбуков с этой системой осложняется тем, что кроме отвода тепла с поверхности видеокарты необходимо также делать это тихо. Разработчики обещали шумность на уровне 40 дБА. Такая громкость должна быть на расстоянии 25 см от ноутбука при обычных комнатных условиях и запущенной игре.

Специалисты немецкого ресурса Notebookcheck.com проверили на доступных моделях уровень шума ноутбуков с GeForce Max-Q. Они тестировали девять игровых моделей на базе GeForce GTX 1080/1070/1060 и одну мобильная рабочая станция с графическим ускорителем Quadro P4000. Замеры уровня шума проводились в достаточно «тяжелой» игре The Witcher 3: Wild Hunt и при одновременном запуске стресс-тестов Prime95 и FurMark.

При максимальной нагрузке ни один девайс не смог обеспечить запланированный уровень шума при запуске Prime95 и FurMark. В The Witcher 3: Wild Hunt только два ноутбука соответствовали требованиям NVIDIA, причем один из них оказался рабочей станцией (MSI WS63VR), а второй – имеет относительно скромные характеристики Core i5 и GeForce GTX 1060 Max-Q (Dell Inspiron 15 7577).

Бренд Fly представил свой новый бюджетный смартфон с емким аккумулятором – Power Plus 2.

Ключевое отличие «трубки» – аккумулятор на 4000 мА–ч. Согласно официальным данным, одного полного его заряда достаточно для 15 часов работы в режиме звонков, 4 часов веб-серфинга и еще 60 часов проигрывания МР3.

В качестве аппаратной платформы «под капотом» 4-ядерный MediaTek MT6737, тактовая частота которого 1,3 ГГц. Кроме того, «на борту» 1 ГБ оперативной памяти и 8 ГБ встроенной. Для последней предусмотрена возможность расширения за счет карт MicroSD до 32 ГБ включительно.

Диагональ дисплея – 5 дюймов, а разрешение – HD. В основе – IPS-матрица.

Основная камера – 8 Мп, а фронтальная – 2 Мп.

Из беспроводных модулей и интерфейсов «под капотом» LTE, Wi-Fi (802.11 b/g/n) и Bluetooth 4.0 и GPS.

Работает Power Plus 2 под управлением Android 7.0.

Стоимость аппарата пока не названа, но, судя по спецификациям, особо высокой она не будет.

На территории Китая компания Xiaomi начала продажи премиум-версии своего нового безрамочного смартфона Mi Mix 2.

Эта модель получила название Xiaomi Mi Mix 2 Black Ceramic, а среди ее особенностей отмечается 8 ГБ оперативной и 128 ГБ встроенной памяти.

Также этот аппарат получил керамический корпус.

Во всем остальном характеристики этой версии «трубки» аналогичны оригиналу. Модель обладает дисплеем, соотношение сторон которого – 18:9. Его диагональ – 5,99 дюйма, а разрешение – 1080х2160 точек. Кнопка того, здесь основная камера на 12 Мп и фронтальная на 5 Мп. В качестве аппаратной платформы – Qualcomm Snapdragon 835.

Стоимость Xiaomi Mi Mix 2 Black Ceramic — $710.

Ожидаемый переход с Windows процессоров x86 от Intel и AMD на мобильные чипы ARM, которые можно видеть в смартфонах и планшетах, начался. Microsoft и Qualcomm работают над этим уже более года. Asus и HP представили первые подобные устройства на процессорах ARM – ASUS NovaGo и HP Envy x2.

Планшет-трансформер HP Envy x2 получил 12,3-дюймовый сенсорный дисплей с разрешением 1920х1280 пикселей, а также поддержкой цифрового пера со способностью распознавать до 1024 уровней нажатия. Основой устройства стал восьмиядерный чип Snapdragon 835, который дополняют 4 ГБ или 8 ГБ оперативной памяти. Для хранения данных предусмотрены флеш-накопители формата eMMC объемом от 64 ГБ до 256 ГБ.

ASUS NovaGo комплектуется поворотным 13,3-дюймовым экраном с разрешением Full HD и стилусами ASUS Pen, процессором SoC Qualcomm Snapdragon 835 и 4 или 8 ГБ оперативной памяти. Хранить файлы можно на накопителе стандарта UFS 2.0 объемом от 64 ГБ до 256 ГБ.

Производитель обещает, что планшет-трансформер HP Envy x2 способен работать от одного заряда примерно 20 часов. Батареи гибридного лэптопа ASUS NovaGo должно хватить на 22 часа.

Планшет-трансформер HP Envy x2 поступит в продажу весной следующего года. Цена на детище HP неизвестна, но ASUS NovaGo будет предлагаться по цене $599 за версию с 4 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ. Модификация с 8 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ встроенной памяти обойдется в $799.

Китайская Huawei анонсировала в Лондоне свой новый смартфон – Honor View 10, который представляет собой европейскую версию Honor V10.

В качестве аппаратной платформы «под капотом» Kirin 970. Объем оперативной памяти – 6 ГБ, а встроенной пользовательской – 128 ГБ. Кроме того, последнюю можно расширить за счет карт microSD до 256 ГБ включительно.

Диагональ дисплея – 5,99 дюймов, а его разрешение – 1080х2160 точек.

Отдельно отмечен сканер отпечатков пальцев, который здесь поместили в домашнюю кнопку.

Емкость аккумулятора – 3750 мА·ч.

Основная камера получилась двойной – модули на 16 Мп и 20 Мп. Первый – RGB, второй – монохромный. Фронтальная камера – 13 Мп.

Работает новинка под управлением Android 8.0 Oreo с оболочкой EMUI 8.0.

Касательно беспроводных модулей и интерфейсов, «на борту» поддержка dual-SIM, а также 4G LTE, Wi-Fi (802.11ac), Bluetooth 4.2 LE, NFC, GPS.

Продажи начнутся с 8 января 2018 года. Стоимость – 500 евро.

Южнокорейский гигант Samsung запустил массовое производство флеш-чипов формата Universal Flash Storage (eUFS) емкостью 512 ГБ. Это первые подобные накопители, которые позволят удвоить объемы доступной дисковой памяти в мобильниках и планшетах. Сейчас топовым накопителем является 256 ГБ.

Новый чип использует 8 блоков по 64 слоя на 512 гигабит флеш-памяти V-NAND. Предыдущие модели на 256 ГБ использовали 48 слоев.

Кроме увеличенного объема новые чипы также получили большие рабочие показатели. Последовательное чтение и запись составляют 860 МБ/сек и 255 МБ/сек соответственно. Этого достаточно, чтобы передать видео размером 5 ГБ приблизительно за шесть секунд. Это также в 400 раз быстрее, чем обеспечивает стандартная карточка microSD. Чип UFS на 512 ГБ также имеет высокие показатели операций случайного доступа для чтения на уровне 42 тыс. IOPS и 40 тыс. IOPS на запись.

Сегодня все главные разработчики на рынке освоили или подошли к массовому производству 64-слойных чипов 3D NAND. На очереди выпуск 96-слойных микросхем. Однако оказалось, что дальнейшее увеличение количества слоев имеет непреодолимые препятствия.

Генеральный директор компании BeSang Inc Чи Сан-юн, которая занимается разработкой чипов 3D NAND, говорит, что он очень удивится, если кто-то сможет наладить выпуск многослойной 3D NAND объемом 4 Тбит. Например, компания Samsung в следующем году пообещала начать производство чипов на 1 Тбит с применением 3D NAND. Детали микросхем неизвестны, но это могут быть 96-слойные микросхемы с записью 4 бит в каждую ячейку (память типа QLC).

Для производства чипа на 4 Тбит без увеличения его площади нужны 512 слоев. Если не случится технологического прорыва, на обработку одной пластины с 512-слойной 3D NAND требуется около одного года (от 43 до 53 недель). В этой цепочке на изготовление руководящей части чипа уходит около 5 недель и еще 8 раз по 5-6 недель на изготовление 64 слоев. То есть производство 512-слоистых кристаллов оказывается настолько длинным, что оно уже не будет экономически выгодным.

Если на обработку каждой пластины на 4 Тбит понадобится год, на обработку пластины с чипами на 16 Тбит уйдет около четырех лет, ведь у них будет 2048 слоев. Именно поэтому эксперты считают, что развитие флеш-памяти может скоро остановиться.