Samsung предупредила, что беспрецедентный глобальный дефицит чипов памяти приведет к росту цен на смартфоны, признав, что рост стоимости новых устройств в 2026 году теперь «неизбежен».

Обсуждая агрессивное продвижение компании в сфере бытовой электроники с поддержкой искусственного интеллекта, со-генеральный директор Samsung Т. Ро заявил, что компания не застрахована от текущего роста цен на память, несмотря на то, что она является одним из крупнейших в мире производителей флэш-памяти DRAM и NAND. По его словам, дефицит затрагивает всю экосистему бытовой электроники — от смартфонов до телевизоров и бытовой техники.

Заявления прозвучали на фоне планов технологического гиганта, о которых сообщает Reuters, удвоить количество мобильных устройств на базе Gemini AI от Google до примерно 800 миллионов единиц к 2026 году. Хотя расширение использования искусственного интеллекта является центральной частью стратегии Samsung по восстановлению позиций в конкуренции с Apple и сдерживанию китайских производителей, это происходит в то время, когда ограничения в поставках памяти в отрасли только ухудшаются.

Ро назвал нынешнюю ситуацию на рынке памяти «беспрецедентной», подчеркнув, что ни одна компания не избежала ее последствий. Хотя рост цен на память является положительным моментом для полупроводникового подразделения Samsung, он оказывает прямое давление на его бизнес по производству смартфонов, который в настоящее время является вторым по величине источником дохода компании.

В Samsung не исключили возможности повышения цен на будущие устройства, признав, что резкое увеличение стоимости памяти неизбежно будет заложено в конечную цену продукции. Это признание тесно связано с более широкими тенденциями, уже происходящими в индустрии памяти. Как сообщалось ранее, рост цен на DRAM, особенно на DDR5, вызван серьезными ограничениями предложения и беспрецедентным спросом со стороны быстро развивающегося сектора искусственного интеллекта.

Производители памяти все чаще отдают приоритет корпоративным продуктам, таким как память с высокой пропускной способностью (HBM) для центров обработки данных, где прибыль выше, а спрос продолжает расти. Этот сдвиг еще больше ограничивает предложение потребительской DRAM, что приводит к увеличению расходов на персональные компьютеры, смартфоны и другие подключенные устройства.

Побочные эффекты этого процесса становятся все более заметными. Сообщается, что производители смартфонов пересматривают конфигурации памяти для моделей 2026 года, чтобы компенсировать растущие затраты, в то время как производители ПК уже предупреждают о возможном повышении цен, поскольку DRAM занимает все большую долю системных затрат.

Для Samsung ключевой задачей является поиск баланса между амбициями в области искусственного интеллекта и реалиями загруженной цепочки поставок памяти. Хотя компания заявляет, что работает с партнерами над долгосрочными стратегиями по смягчению последствий нехватки памяти, Ро ясно дал понять, что потребителям следует ожидать более высоких цен, пока сохраняется нехватка памяти.

Линейка видеокарт MSI Lightning традиционно представляла лучшие продукты компании, но последние несколько поколений находилась в перерыве. Теперь культовая серия возрождена в виде новой RTX 5090 Lightning, которая становится флагманским вариантом RTX 5090 от MSI, опережая модель Suprim X. Хотя карта еще официально не представлена ​​публике, новая запись в списке CES Innovation Awards уже раскрыла большую часть ее характеристик.

До этого компания опубликовала в социальных сетях тизер-ролик, подтвердив возвращение бренда Lightning и пообещав полноценный анонс на следующий день. Ожидается отдельный репортаж о RTX 5090 Lightning прямо с выставочной площадки. Между тем, страница CES Innovation Awards уже признала этот графический процессор победителем в категории «Игры и киберспорт», сопроводив эту награду прямой похвалой за его исключительную производительность.

Страница наград CES посвящена возможностям охлаждения карты. Говорят, что насос нового поколения оптимизирует динамику потока, подавая охлаждающую жидкость к запатентованному MSI радиатору гибридной плотности с зональным расположением ребер для лучшей теплопередачи. Тихий осевой вентилятор высокого давления с новыми аэродинамическими лопастями еще больше увеличивает статическое давление при низком уровне шума. Ключевым моментом также является упоминание об «усиленной плате для высоких нагрузок и премиум-класса VRM». Это впечатляющие 40 фаз мощности, превосходящие даже 36 или 38 фаз VRM в Galax HOF 5090D, с возможностью подачи до 1600 Вт мощности через два разъема 12 В-2×6.

До этого компания также опубликовала в социальных сетях тизер-ролик, подтвердив возвращение бренда Lightning и пообещав полноценный анонс на следующий день. Ожидается отдельный репортаж о RTX 5090 Lightning прямо с выставочной площадки. Между тем, страница CES Innovation Awards уже признала этот графический процессор победителем в категории «Игры и киберспорт», сопроводив эту награду прямой похвалой за его исключительную производительность.

На странице наград CES снова подчеркиваются возможности охлаждения карты. Он оснащен насосом нового поколения, который оптимизирует поток, питая запатентованный гибридный радиатор MSI с зональными ребрами для лучшей теплопередачи. Тихий осевой вентилятор высокого давления с новыми аэродинамическими лопастями увеличивает статическое давление с минимальным уровнем шума. Основной упор делается на «усиленную печатную плату повышенной мощности и VRM премиум-класса». Это означает наличие 40 фаз питания, что превосходит производительность Galax HOF 5090D с ее 36 или 38 фазами, а также возможность передачи до 1600 Вт мощности через два разъема 12В-2х6.

Такое энергопотребление, вероятно, будет хорошо сочетаться с новым блоком питания от MSI, который обещает предотвратить перегрев и плавление 16-контактного разъема RTX 5090, проблема только усугубляется наличием двух таких разъемов. Известно, что этот графический процессор недавно установил мировые рекорды. Также есть специальное мобильное приложение для использования уникальных особенностей дизайна карты.

Это логично переходит к вопросу внешнего вида. Предыдущие утечки уже продемонстрировали, как будет выглядеть видеокарта. Это модель с жидкостным охлаждением, трубки которого выходят с правой стороны и подключаются к 360-мм радиатору. На одной стороне карты находится большой экран, который, согласно информации на странице CES, может отображать изображения системы в реальном времени. Сопутствующее приложение позволяет пользователям отслеживать и настраивать параметры разгона на лету. В тизере MSI также можно увидеть вентиляторы на упомянутом радиаторе. Дизайн, как и ожидалось, ориентирован на игровую эстетику с четкими линиями и сдержанными RGB-акцентами.

В основе, несмотря на все особенности, остается RTX 5090, поэтому ожидаются те же базовые характеристики, но с повышенным потенциалом благодаря дополнительному запасу для разгона. Также есть сообщения о сверхмощном XOC BIOS с ограничением мощности до 2500 Вт, что может означать появление нового лидера среди решений для энтузиастов. В то же время отрасль сейчас сталкивается с кризисом памяти, поэтому наличие на борту 32 ГБ видеопамяти GDDR7 может еще больше увеличить стоимость карты.

Однако не следует ожидать, что этот товар будет доступен по низкой цене даже без учета дефицита. Она находится в сегменте стоимостью более 4000 долларов, поскольку видеокарта конкурирует с ROG Matrix Platinum RTX 5090 и превосходит ее во многих отношениях. Последний продавался примерно за 4000 долларов и появился до того, как начался дефицит DRAM. В связи с этим доступность новинки также может стать под вопросом, но учитывая, что данная модель ориентирована в основном на экстремальных оверклокеров, проблем с запасами, скорее всего, не возникнет.

Процессор Apple для iPhone 18 может увидеть самый большой годовой рост стоимости за всю историю линейки, поскольку партнер компании по производству чипов перейдет на 2-нанометровый процесс.

Отчеты из цепочки поставок показывают, что чип Apple A20 может стоить до 280 долларов за единицу, что примерно на 80 процентов больше, чем у предыдущего поколения. Более ранние оценки предсказывали более скромный рост цен, однако новые прогнозы повысились на фоне сохраняющихся производственных трудностей.

Ожидается, что Apple будет производить чип A20 по 2-нм техпроцессу TSMC. Этот переход направлен на повышение производительности и энергоэффективности, но в то же время сопровождается существенно более высокими издержками производства и ужесточением ограничений объемов выпуска.

Исторически сложилось так, что Apple соглашалась на более высокие первоначальные производственные затраты, чтобы получить ранний доступ к самым передовым технологическим стандартам. Предыдущие переходы на 5-нанометровые и 3-нанометровые технологические процессы обеспечили компании конкурентные преимущества без столь резкого роста стоимости.

При переходе на 2-нанометровое производство совпадают несколько факторов. Производство подходящих чипов на основе нанолистовых структур первого поколения остается нестабильным, а использование передовых методов упаковки и рост цен на память еще больше увеличивают затраты.

Каждый из этих факторов усиливает другие, делая переход более дорогостоящим, чем предыдущие изменения технологических норм.

Ежегодные обновления чипов Apple обычно приносят скромные улучшения в энергоэффективности, но 2-нм техпроцесс — это более радикальный сдвиг. Он представляет нанолистовые транзисторы, или транзисторы с круговым затвором, также известные как транзисторы с круговым затвором. Такие транзисторы повышают энергоэффективность и плотность размещения элементов, но значительно сложнее в стабильном массовом производстве.

Gate-all-around — это новый способ создания транзисторов, который дает инженерам более точный контроль над потоком электрического тока внутри чипа. Вместо того, чтобы соприкасаться с кремниевым каналом только с нескольких сторон, затвор полностью закрывает его, уменьшая потери энергии и повышая эффективность.

Для пользователей iPhone практическими преимуществами являются более стабильная производительность и более длительное время автономной работы, особенно с учетом растущих рабочих нагрузок, связанных с локальными вычислениями с использованием искусственного интеллекта. Функции, связанные с фотографией, системным интеллектом и выполнением локальных моделей, все больше зависят от возможностей оборудования, а не только от оптимизации программного обеспечения.

TSMC считается самым безопасным вариантом для раннего массового производства по 2-нм техпроцессу. Этим объясняется тот факт, что Apple, Qualcomm и MediaTek связаны с первоначальными производственными мощностями компании.

Предполагается, что Apple получит значительную долю раннего производства, хотя точные детали распределения остаются неподтвержденными. Баланс сил обычно меняется по мере увеличения выпуска подходящих микросхем и подключения дополнительных потребителей.

Параллельно Samsung разрабатывает собственный 2-нм процесс GAA для чипа Exynos 2600, пытаясь сократить разрыв в энергоэффективности и производительности для задач искусственного интеллекта. Контрактное производственное подразделение Samsung сталкивалось с проблемами стабильности предыдущих процессов, но давление конкуренции по-прежнему остается важным фактором.

Даже Apple выигрывает, когда у TSMC есть реальные альтернативы на рынке. На данный момент остается открытым вопрос, будет ли рост стоимости кремния ограничиваться ценами на сами чипы или в конечном итоге отразится на конечной стоимости iPhone, поскольку 2-нанометровое производство достигнет зрелой стадии.