Самый большой в мире SSD имеет емкость в 100 ТБ

Цена DC100 остается тайной, и производитель обещает раскрыть после начала поставок летом

Рекорд наиболее емкого твердотельного накопителя для ПК продержался недолго. Всего через месяц после выпуска топового Samsung SSD на 30 ТВ его потеснил накопитель от Nimbus Data. Устройство ExaDrive DC100 предлагает пользователям рекордные 100 ТБ флеш-памяти.

Новый гаджет использует трехмерную флеш-память, которая объединена в накопитель стандарта 3,5 дюйма SATA. Предложенного объема в 100 ТБ достаточно для 20 млн песен по 5 МБ каждая. Но чтобы записать их, понадобится довольно много времени – диск обеспечивает скорость на уровне 500 МБ/сек.

SSD рекордного объема предназначен не для частных пользователей, а для дата-центров. Они смогут получить 100 петабайтов в одной стойке накопителей, тогда как сейчас для этого требуется значительно больше места.

Цена DC100 остается тайной, и производитель обещает раскрыть после начала поставок летом. Предварительно известно, что она будет на уровне с другими SSD бизнес-класса. Другими словами – это десятки тысяч долларов за подобный накопитель на 100 ТВ.

Кстати, технологии производства флеш-памяти натолкнулись на существенную проблему, которую специалисты пока не знают, как решать. Сегодня все главные разработчики на рынке освоили или подошли к массового производства 64-слойных чипов 3D NAND. На очереди выпуск 96-слойных микросхем. Однако оказалось, что дальнейшее увеличение количества слоев имеет непреодолимые препятствия.

Генеральный директор компании BeSang Inc Или Сан-юн, которая занимается разработкой чипов 3D NAND, говорит, что он очень удивится, если кто-то сможет наладить выпуск многослойной 3D NAND объемом 4 Тбит. Например, компания Samsung в следующем году пообещала начать производство чипов на 1 Тбит с применением 3D NAND. Детали микросхем неизвестны, но это могут быть 96-слойные микросхемы с записью 4 бит в каждую ячейку (память типа QLC).

Для производства чипа на 4 Тбит без увеличения его площади нужны 512 слоев. Если не появится технологического прорыва, на обработку одной пластины с 512-слойной 3D NAND требуется около одного года (от 43 до 53 недель). В этой цепочке на изготовление руководящей части чипа уходит около 5 недель и еще 8 раз по 5-6 недель на изготовление 64 слоев. То есть производство 512-слоистых кристаллов оказывается настолько длинным, что оно уже не будет экономически выгодным.

Если на обработку каждой пластины на 4 Тбит понадобится год, на обработку пластины с 16 Тбит чипами уйдет около четырех лет, ведь они будут иметь 2 048 слоев. Именно поэтому эксперты считают, что развитие флеш-памяти может скоро остановиться.