Производители и ученые пока еще лишь экспериментируют с мобильными сетями пятого поколения, которые обещают еще более быструю передачу без проводов, а Broadcom уже готовит «железо» для пользовательской электроники. Компания анонсировала первый комбинированный чип 5G Wi-Fi, который будет устанавливаться в смартфонах и планшетах.
Новые микросхемы получили названия BCM43162 и BCM4339, и в них есть полный набор необходимых сопутствующих элементов, включая шумоподавитель и усилитель сигнала. Это позволит сделать будущие гаджеты с 5G дешевле и энергоэффективней. Причем это не просто маркетинговое заявление – компания нацелила новые чипы на бюджетный сегмент рынка.
В целом гаджеты с новыми чипами смогут передавать информацию значительно быстрее. Скорость передачи через пятое поколение составит до 3,6 Гбит/сек, чего достаточно для передачи DVD-диска за несколько секунд. А Wi-Fi на частоте 2,4 ГГц улучшит передачу на 33%. Все благодаря встроенной технологии сглаживания каналов WLAN PHY, с помощью которой чувствительность приемника удалось увеличить на 2 ДБ для стандартов 802.11n и 802.11ac.
Новые микросхемы Broadcom покажет уже в первой неделе июня. А первые модели потребительских гаджетов с более быстрой беспроводной связью поступят в продажу в конце этого года.
