Топові гаджети – це не лише потужні смартфони та планшети, але й потужні обігрівачі. Проте процесорам майбутніх молільників буде вже не так жарко при роботі, адже вони отримають систему охолодження. Це дозволить підвищити їхню продуктивність, вважають у Fujitsu, яка і розробила новинку.
Відводити зайве тепло від процесорів смартфонів будуть за таким же принципом, як і в ноутбуках – за допомогою теплових трубок. У Fujitsu Laboratories змогли зменшити теплову трубку до прийнятного розміру для установки в компактний корпус мобільника. Одна частина трубки контактує з процесором, який нагріває рідину всередині неї та випаровує її. А в іншій частині трубки відбувається конденсація рідини, під час якої тепло передається навколишньому середовищу.
Товщина нової системи охолодження коливається від 0,6 мм до 1 мм. При цьому за ефективністю новий кулер у 19 разів перевершує звичайний мідний радіатор (популярне сьогодні рішення) і в 5 разів – мідну теплову трубку. Поява нових охолоджувачів у серійних пристроях очікується в 2017 році.
