Сучасні смартфони не можуть попрацювати на повну потужність навіть години – вони перегріваються та вмикають тротлінг. Із поширенням 5G, кажуть експерти, ситуація погіршиться, оскільки модеми для мереж п’ятого покоління також будуть сильно нагріватися. Інженери говорять, що тепловиділення вимагає додаткового аналізу внутрішнього компонування телефона.
За даними джерел в індустрії, Samsung, LG, Huawei, Xiaomi, Oppo, Vivo та інші виробники планують випустити телефони з можливістю роботи в мережах 5G вже у 2019 році. Нещодавно вони звернулися до постачальників компонентів протестувати засоби керування розсіюванням тепла. У Huawei, наприклад, планують використовувати металеві пластини як радіатори. У Samsung та інших хочуть зосередитися на теплових трубках. За попередньою інформацією, Samsung спробує охолодити модеми 5G модифікованою версією своєї карбоно-водяної системи.
Виробники систем охолодження для смартфонів, з компанії Auras Technology, Chaun-Choung Technology (CCI) та Taisol Electronics включно, вже почали надавати розробникам смартфонів свої нові рішення. У Taisol говорять, що планують на початку 2019 року розширити виробництво теплових трубок до 5 млн штук на місяць з нинішніх 2,55 млн.
Перегрів смартфонів призводить не лише до суттєвого падіння їхньої продуктивності, а й до опіків та загоряння самих девайсів. Наприклад, цього літа через високу спеку в Європі деякі користувачі гри Pokemon Go отримали опіки від своїх телефонів. Ця забавка максимально навантажує смартфон, оскільки використовує не лише процесор та графіку, а й GPS, камеру, акумулятор та інші компоненти апарата одночасно. Проблема виявилася досить масовою, і розробники гри на офіційному порталі Pokemon Go Hub попередили не грати, коли телефон на заряджанні.
У 2015 році японський оператор NTT DoCoMo виклав у своїх магазинах інструкцію для тих, хто планує купити смартфон з процесором Snapdragon 810. Цей чіп відомий тим, що виявся дуже гарячим для тісного корпусу смартфона навіть при нормальній температурі оточення. В інструкції для покупців апаратів Sony Xperia Z4, Sharp Aquos Zeta SH-03G або Fujitsu Arrows F-04G містилися прості поради, які мали допомогти власникам не обпектися при використанні цих мобільників. Оператор, наприклад, радив вимикати смартфон під час заряджання, регулярно робити резервну копію всіх даних, що зберігаються в смартфоні, а вдома користуватися планшетом.
Хоча вендори смартфонів останніми роками почали рекламувати різні «інноваційні водяні» системи охолодження, на ділі вони є звичайними тепловими трубками, які використовуються вже десятки років в ноутбуках та ПК. Металеві радіатори також не є чимось новим. Справжню революцію в охолодженні пропонують науковці технічної школи Цюріха (ETH) і відділення IBM Research, які хочуть інтегрувати охолодження в самі чіпи. На чіп кріпиться радіатор з трубками, по яких тече електроліт. Останній беруть із акумулятора і прокачують спеціальним насосом по замкненому контуру. Учені кажуть, що рідкий електроліт здатен відвести більше теплової енергії, ніж у змозі виробити мобільний процесор. Розроблений прототип цілком придатний для мобільної техніки – він має товщину 1,5 мм. Науковці кажуть, що подібні елементи будуть розташовуватися між кристалами мікросхем, які сьогодні часто компонуються один над одним.
