Современные смартфоны не могут поработать на полную мощность даже часа – они перегреваются и включают тротлинг. С распространением 5G, говорят эксперты, ситуация ухудшится, поскольку модемы для сетей пятого поколения также будут сильно нагреваться. Инженеры говорят, что тепловыделение требует дополнительного анализа внутренней компоновки телефона.
По данным источников в индустрии, Samsung, LG, Huawei, Xiaomi, Oppo, Vivo и другие производители планируют выпустить телефоны с возможностью работы в сетях 5G уже в 2019 году. Недавно они обратились к поставщикам компонентов протестировать средства управления рассеиванием тепла. В Huawei, например, планируют использовать металлические пластины в качестве радиаторов. В Samsung и других хотят сосредоточиться на тепловых трубках. По предварительной информации, Samsung попытается охладить модемы 5G модифицированной версией своей карбоно-водяной системы.
Производители систем охлаждения для смартфонов, включая компании Auras Technology, Chaun-Choung Technology (CCI) и Taisol Electronics, уже начали предоставлять разработчикам смартфонов свои новые решения. В Taisol говорят, что планируют в начале 2019 года расширить производство тепловых трубок до 5 млн штук в месяц с нынешних 2,55 млн.
Перегрев смартфонов приводит не только к существенному падению их продуктивности, но и к ожогам и возгоранию самих девайсов. Например, этим летом из-за сильной жары в Европе некоторые пользователи игры Pokemon Go получили ожоги от своих телефонов. Эта игрушка максимально нагружает смартфон, так как использует не только процессор и графику, а и GPS, камеру, аккумулятор и другие компоненты аппарата одновременно. Проблема оказалась достаточно массовой, и разработчики игры на официальном портале Pokemon Go Hub предупредили не играть, когда телефон на зарядке.
В 2015 году японский оператор NTT DoCoMo изложил в своих магазинах инструкцию для тех, кто планирует купить смартфон с процессором Snapdragon 810. Этот чип известен тем, что оказался очень горячим для тесного корпуса смартфона даже при нормальной температуре окружения. В инструкции для покупателей аппаратов Sony Xperia Z4, Sharp Aquos Zeta SH-03G или Fujitsu Arrows F-04G содержались простые советы, которые должны помочь владельцам не обжечься при использовании этих мобильников. Оператор, например, советовал выключать смартфон во время зарядки, регулярно делать резервную копию всех данных, хранящихся в смартфоне, а дома пользоваться планшетом.
Хотя вендоры смартфонов в последние годы начали рекламировать разные «инновационные водяные» системы охлаждения, на деле они являются обычными тепловыми трубками, которые используются уже десятки лет в ноутбуках и ПК. Металлические радиаторы также не являются чем-то новым. Настоящую революцию в охлаждении предлагают ученые технической школы Цюриха (ETH) и отделения IBM Research, которые хотят интегрировать охлаждения в сами чипы. На чип крепится радиатор с трубками, по которым течет электролит. Последний берут из аккумулятора и прокачивают специальным насосом по замкнутому контуру. Ученые говорят, что жидкий электролит способен отвести больше тепловой энергии, чем в состоянии выработать мобильный процессор. Разработанный прототип вполне пригоден для мобильной техники – он имеет толщину 1,5 мм. Ученые говорят, что подобные элементы будут располагаться между кристаллами микросхем, которые сегодня часто компонуются друг над другом.
