Разработчики из General Electric показали систему, которая будет использоваться, чтобы четырех- и более ядерные процессоры в будущих девайсах не перегревались. Ведь сейчас инженеры столкнулись с ограничением: пассивный теплоотвод через корпус уже работает на пределе (некоторые планшеты и телефоны достигают 50 градусов Цельсия), а традиционные вентиляторы и радиаторы разместить в маленьком корпусе нет возможности.
Разработчики из General Electric (GE) представили самую тонкую систему охлаждения: ее толщина не превышает таковой у кредитной карты. Но при этом она является активным девайсом, принудительно прокачивая воздух через внутренности устройства. Более того, такая система еще и потребляет вполовину меньше энергии по сравнению с вентилятором сравнимого размера. Плюс она также почти бесшумна.
В своей работе охладитель под названием «Двойные пьезоэлектрические охладительные струи» (Dual Piezoelectric Cooling Jets, DCJ) использует эффект деформации кристаллов материала при подаче на него тока. При расширении воздух из пространства охладителя выталкивается, и там создается разрежение. А когда кристалл сжимается, за ним движется и порция холодного воздуха.
Изначально DCJ разрабатывалась для охлаждения реактивных двигателей, но два года назад в GE приняли решение о миниатюризации системы для применения в ПК, ноутбуках, планшетах и мобильниках.
На видео (2:15) показана работа DCJ в одном из современных ультрабуков:
