Snapdragon 670 – процесор для середньобюджетних мобільників зі штучним інтелектом

Вбудований модем Snapdragon X12 LTE дозволяє завантажувати дані з піковою швидкістю до 600 Мбіт/с і передавати інформацію зі швидкістю до 150 Мбіт/с. Також підтримується технологія Dual SIM Dual VoLTE (DSDV).

Компанія Qualcomm офіційно презентувала новий мобільний процесор під назвою Snapdragon 670. Рішення має вбудовуватися в смартфони середнього рівня і запропонує їм додаткові можливості.

Новий чіпсет має вісім процесорних ядер Kryo 360, два з яких функціонують на тактовій частоті до 2,0 ГГц, інші шість – на частоті 1,7 ГГц. Дані процесор може отримувати з оперативної пам’яті стандарту LPDDR4X-1866. У чіп також вбудували графічний прискорювач Adreno 615, сигнальний процесор Hexagon 685 і процесор обробки зображень Spectra 250. Випускається чіп за технологічним процесом 10 нанометрів.

З новим процесором смартфони зможуть отримати камеру на 25 млн пікселів або подвійний 16-мегапіксельний модуль. Роздільна здатність дисплеїв може становити до FHD+ (2560х1600 точок). Двигун Artificial Intelligence (AI) Engine прискорює операції, пов’язані зі штучним інтелектом, наприклад, розпізнавання голосу чи зображення.

Вбудований модем Snapdragon X12 LTE дозволяє завантажувати дані з піковою швидкістю до 600 Мбіт/с і передавати інформацію зі швидкістю до 150 Мбіт/с. Також підтримується технологія Dual SIM Dual VoLTE (DSDV).

Новий чіп також пропонує бездротовий зв’язок Wi-Fi 802.11 ac 2×2 Mu-MIMO і Bluetooth 5, системи навігації GPS/ГЛОНАСС/Beidou/Galileo, технологію NFC і швидке заряджання Qualcomm Quick Charge 4+.

1 коментар

НАПИСАТИ ВІДПОВІДЬ

Please enter your comment!
Будь ласка введіть ваше ім'я