Snapdragon 670 – процессор для среднебюджетных мобильников с искусственным интеллектом

Встроенный модем Snapdragon X12 LTE позволяет загружать данные с пиковой скоростью до 600 Мбит/с и передавать информацию со скоростью до 150 Мбит/с. Также поддерживается технология Dual SIM Dual VoLTE (DSDV).

Компания Qualcomm официально представила новый мобильный процессор под названием Snapdragon 670. Решение должно встраиваться в смартфоны среднего уровня и предложит им дополнительные возможности.

Новый чипсет имеет восемь процессорных ядер Kryo 360, два из которых функционируют на тактовой частоте до 2,0 ГГц, остальные шесть – на частоте 1,7 ГГц. Данные процессор может получать из оперативной памяти стандарта LPDDR4X-1866. В чип также встроили графический ускоритель Adreno 615, сигнальный процессор Hexagon 685 и процессор обработки изображений Spectra 250. Выпускается чип по технологическому процессу 10 нанометров.

С новым процессором смартфоны смогут получить камеру на 25 млн пикселей или двойной 16-мегапиксельный модуль. Разрешение дисплеев может составлять до FHD + (2560х1600 точек). Двигатель Artificial Intelligence (AI) Engine ускоряет операции, связанные с искусственным интеллектом, например, распознавание голоса или изображения.

Встроенный модем Snapdragon X12 LTE позволяет загружать данные с пиковой скоростью до 600 Мбит/с и передавать информацию со скоростью до 150 Мбит/с. Также поддерживается технология Dual SIM Dual VoLTE (DSDV).

Новый чип предлагает беспроводную связь Wi-Fi 802.11 ac 2×2 Mu-MIMO и Bluetooth 5, системы навигации GPS / ГЛОНАСС / Beidou / Galileo, технологию NFC и быструю зарядку Qualcomm Quick Charge 4+.

НАПИСАТИ ВІДПОВІДЬ

Коментуйте, будь-ласка!
Будь ласка введіть ваше ім'я