Будущее поколение смартфонов начнет меньше тормозить благодаря тому, что они смогут использовать самые быстрые доступные на сегодня стандарты памяти. Речь идет как об оперативной, так и о флэш-памяти — LPDDR5 и UFS 3.1 соответственно. Производителям смартфонов не придется искать две микросхемы памяти-новая разработка Samsung объединила их в одном модуле uMCP
Samsung Electronics объявила о начале массового производства модулей LPDDR5 uMCP. Они предназначены для смартфонов среднего и топового ценовых сегментов. Ожидать появление первых гаджетов с такими модулями на борту можно уже этим летом.
Микросхема LPDDR5 uMCP объединяет скоростную оперативную память стандарта DRAM LPDDR5 и скоростную флеш-память NAND стандарта UFS 3.1.
В Samsung говорят, что такой модуль обеспечивает высокую скорость работы памяти при низком энергопотреблении. Кроме этого объединение оперативной и флэш-памяти в одном чипе сделало их дешевле, что открывает доступ к производительности флагманского уровня для значительно более широкого круга смартфонов. По словам производителя, новая память позволит проявить свои возможности при передаче больших файлов, обработке видеороликов, трансляции по 5G, играм и приложениям дополненной реальности.
Объединение LPDDR5 и UFS 3.1 и в одном чипе Samsung uMCP позволяет поднять почти на 50% производительность оперативной памяти. Скорость передачи данных в ней возросла с 17 ГБ/с до 25 ГБ/с. быстродействие флеш-памяти удвоилось с 1,5 ГБ/с до 3 ГБ/с. Данные приведены по сравнению с предыдущим модулем с UFS 2.2 и LPDDR4X.
Микросхема LPDDR5 uMCP может придавать объем оперативной памяти от 6 до 12 ГБ, а флэш-памяти — от 128 до 512 ГБ.
