Майбутнє покоління смартфонів почне менше гальмувати завдяки тому, що вони зможуть використовувати найшвидші доступні на сьогодні стандарти пам’яті. Мова йде як про оперативну, так і про флеш-пам’ять – LPDDR5 та UFS 3.1 відповідно. Виробникам смартфонів не доведеться шукати дві мікросхеми пам’яті – нова розробка Samsung об’єднала їх в одному модулі uMCP
Samsung Electronics оголосила про початок масового виробництва модулів LPDDR5 uMCP. Вони призначені для смартфонів середнього та топового цінових сегментів. Очікувати появу перших гаджетів з такими модулями на борту можна вже цього літа.
Мікросхема LPDDR5 uMCP об’єднує швидкісну оперативну пам’ять стандарту DRAM LPDDR5 та швидкісну флеш-пам’ять NAND стандарту UFS 3.1.
У Samsung кажуть, що такий модуль забезпечує високу швидкість роботи пам’яті при низькому енергоспоживанні. Окрім цього об’єднання оперативної та флеш-пам’яті в одному чипі зробило їх дешевшими, що відкриває доступ до продуктивності флагманського рівня для значно ширшого кола смартфонів. За словами виробника, нова пам’ять дозволить проявити свої можливості при передачі великих файлів, обробці відеороликів, трансляції по 5G, іграх та додатках доповненої реальності.
Об’єднання LPDDR5 і UFS 3.1 та у одному чипі Samsung uMCP дозволяє підняти майже на 50% продуктивність оперативної пам’яті. Швидкість передачі даних в ній зросла з 17 ГБ/с до 25 ГБ/с. Швидкодія флеш-пам’яті подвоїлася з 1,5 ГБ/с до 3 ГБ/с. Дані наведено порівняно з попереднім модулем з UFS 2.2 та LPDDR4X.
Мікросхема LPDDR5 uMCP може надавати обсяг оперативної пам’яті від 6 до 12 ГБ, а флеш-пам’яті – від 128 до 512 ГБ.
